芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析——能量法和有效应变法之比较
许杨剑，刘勇，梁利华，余丹铭
(浙江工业大学，浙江，310032)

摘要：研究了目前常用的两种芯片封装焊球连接的寿命预测方法-能量法和有效应变法。对焊球连接的材料本构关系进行了对比分析,并利用FORTRAN 语言编制了相应的材料本构模型子程序，将其与有限元仿真工具ANSYS耦合，实现了将焊球连接的材料本构模型用户子程序导入到ANSYS的材料库。在此基础上模拟了三维芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球结构，在热循环条件下（-40～+125 ℃的工作状态，并分别利用能量法和有效应变法对焊球连接的寿命预测进行了比较分析，最后对两种方法作出了评价。
关键词:封装；焊球连接；寿命预测；能量法；有效应变法；有限元
中图分类号：TH871;TL375.6    文献标识码：A